在智能制造浪潮中，核心控制設(shè)備的性能與可靠性直接決定生產(chǎn)線效能。某知名自動(dòng)化控制系統(tǒng)集成商面臨產(chǎn)線升級(jí)挑戰(zhàn)，亟需搭載高性能處理器、強(qiáng)擴(kuò)展性與工業(yè)級(jí)穩(wěn)定性的工業(yè)自動(dòng)化控制器作為核心大腦。東田工控精準(zhǔn)匹配需求，推出4U工控機(jī)DT-610L-BH31CMA解決方案。
一、客戶核心需求
高性能運(yùn)算：需搭載英特爾酷睿i7處理器，實(shí)時(shí)處理多路傳感器數(shù)據(jù)與復(fù)雜控制邏輯。
豐富擴(kuò)展接口：需支持多種采集設(shè)備（數(shù)據(jù)采集卡、運(yùn)動(dòng)控制卡）及現(xiàn)場總線接入（如CAN卡、多COM口）。
工業(yè)級(jí)穩(wěn)定性：7×24小時(shí)連續(xù)運(yùn)行，抗震動(dòng)、寬溫適應(yīng)，保障生產(chǎn)線零中斷。
系統(tǒng)兼容性：預(yù)裝Windows系統(tǒng)，無縫對(duì)接現(xiàn)有SCADA/MES平臺(tái)。
二、4U工業(yè)自動(dòng)化控制器方案：DT-610L-BH31CMA
針對(duì)客戶場景，東田工控推薦搭載以下硬核配置的工業(yè)自動(dòng)化控制器：
1.強(qiáng)勁內(nèi)核
Intel H110芯片組，LGA1151架構(gòu)，滿足高負(fù)荷運(yùn)算需求。支持英特爾酷睿?i7-8700（6/7/8/9代可選），6核12線程，主頻達(dá)3.2GHz。
2.超大內(nèi)存與存儲(chǔ)
雙通道DDR4U-DIMM內(nèi)存插槽，支持32G 2666MHz工業(yè)級(jí)內(nèi)存。3×SATA III+1×mSATA接口（支持RST RAID 0/1/5/10），保障數(shù)據(jù)安全。
3.全能擴(kuò)展能力
采集設(shè)備互聯(lián)：6×COM口（RS232/485）、10×USB口（含4×USB3.0）
擴(kuò)展槽冗余設(shè)計(jì)：3×PCIe（x16/x4/x1）+4×PCI插槽，兼容獨(dú)立顯卡、運(yùn)動(dòng)控制卡、多網(wǎng)口卡等
雙千兆網(wǎng)口（Intel?1219-LM+1255-V），可選WiFi/4G模塊（全尺寸SIM卡槽）
4.工業(yè)級(jí)可靠
300W/550W冗余電源可選，應(yīng)對(duì)電壓波動(dòng)
寬溫運(yùn)行、抗沖擊震動(dòng)設(shè)計(jì)，適應(yīng)-10℃~60℃嚴(yán)苛環(huán)境
金屬加固機(jī)箱（430（482帶耳朵）×480×177mm），高效散熱設(shè)計(jì)
三、方案應(yīng)用優(yōu)勢
高效能運(yùn)算核心：i7處理器與32GB內(nèi)存協(xié)同，實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)指令響應(yīng)，流暢執(zhí)行復(fù)雜控制算法，顯著提升數(shù)據(jù)處理效率。
柔性擴(kuò)展架構(gòu)：多PCIe/PCI插槽支持同步接入視覺檢測顯卡+運(yùn)動(dòng)控制卡+CAN總線卡，兼容客戶現(xiàn)有采集設(shè)備，避免硬件改造成本。
零中斷運(yùn)行保障：工業(yè)級(jí)元器件+雙網(wǎng)口冗余設(shè)計(jì)，結(jié)合寬溫運(yùn)行與抗震動(dòng)結(jié)構(gòu)，MTBF設(shè)計(jì)目標(biāo)值>100,000小時(shí)（基于ISO 13849標(biāo)準(zhǔn)測試），顯著降低產(chǎn)線停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)。
無縫系統(tǒng)集成：原生支持Windows10/11及Windows Server2019，預(yù)裝驅(qū)動(dòng)即插即用，快速對(duì)接客戶自動(dòng)化控制平臺(tái)。
四、結(jié)語
DT-610L-BH31CMA4U工業(yè)自動(dòng)化控制器的成功部署，成為該客戶產(chǎn)線智能化升級(jí)的核心支撐。東田工控以工業(yè)自動(dòng)化控制器為基石構(gòu)建的高彈性硬件平臺(tái)，不僅滿足高性能采集與控制需求，更為未來數(shù)字孿生、AI質(zhì)檢預(yù)留擴(kuò)展空間，持續(xù)為制造業(yè)提供耐用、可靠、智能的工業(yè)控制解決方案。
