一、背景

　　2025年3月26-28日，中國(guó)（上海）機(jī)器視覺展將在上海新國(guó)際博覽中心盛大啟幕，作為國(guó)內(nèi)工控領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，東田工控將深度參與此次行業(yè)盛會(huì)，圍繞“Vision+AI賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”主題，集中展現(xiàn)其在半導(dǎo)體制造與機(jī)器視覺領(lǐng)域的技術(shù)積淀與創(chuàng)新實(shí)力。

　　二、高性能硬件平臺(tái)

　　東田工控針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)雜場(chǎng)景，推出多款高性能工控機(jī)，以差異化配置精準(zhǔn)匹配不同環(huán)節(jié)的算力與功能需求：

　　（一）DTB-3412-R680E

　　1.超強(qiáng)計(jì)算性能

　　搭載Intel第12/13代酷睿處理器，更高支持24核/32線程，配備128GB DDR5高頻內(nèi)存（4800MHz），可高效處理晶圓檢測(cè)中的多模態(tài)數(shù)據(jù)融合與AI模型任務(wù)。

　　2.專業(yè)顯卡支持

　　提供1個(gè)PCIe x16插槽和3個(gè)PCIe x8插槽，兼容NVIDIA RTX 40系列或RTX 6000 Ada GPU，滿足高精度3D視覺檢測(cè)的并行計(jì)算需求。

　　3.大容量存儲(chǔ)擴(kuò)展

　　支持多固態(tài)硬盤位（含M.2與SATA接口），適配半導(dǎo)體產(chǎn)線長(zhǎng)期運(yùn)行的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與快速調(diào)用。

　　（二）DTB-3312-Q670E

　　1.高密度集成設(shè)計(jì)

　　支持12/13/14代酷睿處理器（更高20核28線程），睿頻達(dá)5.4GHz，在緊湊機(jī)身內(nèi)實(shí)現(xiàn)桌面級(jí)算力輸出。

　　2.工業(yè)級(jí)環(huán)境適應(yīng)性

　　工作溫度范圍-25°C至60°C，支持12~35V寬壓輸入，適用于晶圓制造車間的高溫、振動(dòng)等嚴(yán)苛環(huán)境。

　　3.高速接口集群

　　配備8個(gè)USB3.2 Gen2接口，可直連多臺(tái)高分辨率工業(yè)相機(jī)，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)圖像采集與分析。

　?。ㄈ〥TB-3791-Q670

　　1.模塊化擴(kuò)展架構(gòu)

　　提供2個(gè)PCIe x16插槽，支持顯卡、采集卡、運(yùn)動(dòng)控制卡等多類型擴(kuò)展，滿足半導(dǎo)體設(shè)備迭代需求。

　　2.多網(wǎng)口協(xié)同傳輸

　　標(biāo)配3個(gè)千兆網(wǎng)口（可擴(kuò)展至7個(gè)），實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線設(shè)備、視覺系統(tǒng)與云端的數(shù)據(jù)低延遲交互。

　　3.寬兼容性設(shè)計(jì)

　　支持Windows/Linux系統(tǒng)及多種工業(yè)協(xié)議，無縫對(duì)接現(xiàn)有半導(dǎo)體制造體系。

　　三、Vision+AI深度融合

　　1.晶圓缺陷檢測(cè)

　　通過高分辨率相機(jī)與工控機(jī)的算力支持，結(jié)合AI視覺算法，可識(shí)別晶圓表面納米級(jí)裂紋、顆粒污染等缺陷，檢測(cè)效率提高；支持多光譜成像與3D建模技術(shù)，實(shí)現(xiàn)缺陷分類與溯源，助力良率優(yōu)化。

　　2.工業(yè)自動(dòng)化與邊緣計(jì)算

　　緊湊型工控機(jī)可部署于產(chǎn)線邊緣端，實(shí)時(shí)分析設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)，預(yù)測(cè)維護(hù)需求，減少停機(jī)損失；適配機(jī)器人視覺引導(dǎo)、精密對(duì)位等場(chǎng)景，提升半導(dǎo)體封裝與測(cè)試環(huán)節(jié)的自動(dòng)化水平。

　　四、結(jié)語

　　東田工控深耕工控領(lǐng)域十余年，始終以技術(shù)創(chuàng)新響應(yīng)產(chǎn)業(yè)需求，此次參展不僅是一次產(chǎn)品亮相，更是其“賦能半導(dǎo)體，智啟新視界”愿景的集中呈現(xiàn)，誠(chéng)邀業(yè)界同仁蒞臨上海新國(guó)際博覽中心，共探Vision+AI時(shí)代的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇。