英特爾在美國(guó)舉行的CES2019新聞發(fā)布會(huì)，介紹下一代處理器產(chǎn)品的相關(guān)信息。英特爾向大家展示了第一款基于10納米工藝的冰湖處理器。更先進(jìn)的工藝意味著冰湖可以實(shí)現(xiàn)更高程度的一體化。此外，冰湖整合了英特爾的新“SunnyCove”微架構(gòu)。

　　SunnyCove這個(gè)英特爾的最新處理器，它主要關(guān)注ST單核性能、新的ISA和并行性。它改善了許多方面：增強(qiáng)的微體系結(jié)構(gòu)，可以執(zhí)行更多的并行操作；可以減少延遲的新算法；可以優(yōu)化增加密鑰緩沖區(qū)和緩存的大小。以數(shù)據(jù)為中心的工作負(fù)載、特定用例和算法的體系結(jié)構(gòu)擴(kuò)展等。

　　對(duì)于新的冰湖平臺(tái)，英特爾在這次帶來(lái)了更多的詳情。它支持Intel自適應(yīng)同步技術(shù)，以確保平滑的幀速率，并且可以提供1個(gè)以上的tflops性能，以滿足各個(gè)不同用戶的需要。

　　這就意味著基于冰湖的下一代PC機(jī)具有功耗低、續(xù)航時(shí)間長(zhǎng)、體積薄、性能高、響應(yīng)快、隨時(shí)連接等特點(diǎn)。而且，它的人工智能能力也可以集成到相關(guān)場(chǎng)景中，如攝影、圖像處理、語(yǔ)音識(shí)別和安全，提升50%-80%的加速。英特爾稱，基于冰湖平臺(tái)的處理器產(chǎn)品將于2019年推出。

　　同時(shí)英特爾的Foreros3D封裝技術(shù)在制造技術(shù)方面也可圈可點(diǎn)。利用這種技術(shù)，不同的技術(shù)專利模塊和各種存儲(chǔ)芯片和I/O配置可以以新的產(chǎn)品形式“混合”，產(chǎn)品可以分解成更小的“芯片組合”，包括I/O、SRAM、SRAM和功率傳輸電路可以集成到基本的芯片，而高性能的邏輯“芯片組合”是堆疊在上面。在這個(gè)發(fā)布會(huì)上英特爾同時(shí)宣布了基于Foveros3D封裝技術(shù)的SOC芯片Lakefield平臺(tái)。

　　隨著5G、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代加速到來(lái)，智能制造2025已成為最優(yōu)先級(jí)別的國(guó)家戰(zhàn)略，東田科技秉承以客戶為中心，持續(xù)正能量奮斗，創(chuàng)造價(jià)值的價(jià)值觀，堅(jiān)持以人為本，持續(xù)創(chuàng)新，為國(guó)內(nèi)工控行業(yè)的發(fā)展壯大貢獻(xiàn)自己的力量，為實(shí)現(xiàn)智能世界，萬(wàn)物互聯(lián)的美麗愿景持續(xù)奮斗。