在當(dāng)今的技術(shù)環(huán)境中，工控機(jī)的穩(wěn)定性和可靠性是至關(guān)重要的。東田的產(chǎn)品，1U短款工控機(jī)【DT-S1010MB-JH110MC】，就是為了高效適應(yīng)這種需求而設(shè)計(jì)的。但在推向市場(chǎng)之前，我們需要對(duì)其進(jìn)行一系列的抗老化測(cè)試，以確保其性能穩(wěn)定，能夠在各種惡劣環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)作。
一、什么是抗老化測(cè)試
抗老化測(cè)試是一種評(píng)估電子產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行穩(wěn)定性和可靠性的測(cè)試方法。通過模擬長(zhǎng)時(shí)間的運(yùn)行和各種環(huán)境因素，如溫度、濕度、電壓波動(dòng)等，來觀察設(shè)備是否會(huì)出現(xiàn)性能下降或故障。
二、抗老化測(cè)試的目的是什么
抗老化測(cè)試的主要目的是確保工控機(jī)在長(zhǎng)期使用過程中能夠保持穩(wěn)定性和可靠性。通過這種測(cè)試，我們可以預(yù)見和預(yù)防潛在的問題，確保產(chǎn)品在實(shí)際投入使用時(shí)能夠承受各種環(huán)境的考驗(yàn)，減少維護(hù)成本，延長(zhǎng)設(shè)備壽命。
三、該1U短款工控機(jī)的基本參數(shù)
東田的這款1U短款工控機(jī)【DT-S1010MB-JH110MC】設(shè)計(jì)精良，功能強(qiáng)大。它采用Intel H110芯片組，支持Intel酷睿六代/七代全系列CPU，保證了強(qiáng)大的處理能力。主板內(nèi)置1個(gè)miniSATA接口，支持mSATA固態(tài)硬盤，確保了快速的數(shù)據(jù)處理速度。此外，主板板載6個(gè)COM口，其中5個(gè)RS232口和1個(gè)RS232/422/485可調(diào)COM口，提供了豐富的接口選擇。
四、測(cè)試內(nèi)容
1.測(cè)試設(shè)備：微電腦恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī)
2.環(huán)境溫度：-20℃，60℃
3.測(cè)試軟件：BURNINTEST 6.0
4.檢測(cè)工具：Gxp-108溫度計(jì)+探頭(監(jiān)視機(jī)箱表面溫度)
hw32_510/CoreTemp32 (監(jiān)視CPU溫度)
5.測(cè)試方法：
將待測(cè)整機(jī)置于MSD-1001工業(yè)烤箱中，在烤箱內(nèi)部接好顯示器、鍵盤、鼠標(biāo)等測(cè)試設(shè)備后開機(jī)，運(yùn)行測(cè)試軟件“BURNINTEST 6.0”，在“配置運(yùn)行參數(shù)”內(nèi)將CPU數(shù)學(xué)、CPU 、內(nèi)存、2D圖形、3D圖形、內(nèi)存、均設(shè)置為，使系統(tǒng)滿負(fù)荷工作。
將烤箱內(nèi)部溫度由低到高依次設(shè)定為－20℃，60℃，并記錄下各溫度點(diǎn)時(shí)待測(cè)整機(jī)的運(yùn)行情況。
6.測(cè)試步驟：
步驟一：高溫烤箱溫度由常溫下降到-20℃—5min
步驟二：持續(xù)-20℃存貯—2H
步驟三：持續(xù)-20℃老化—6H
步驟四：高溫烤箱溫度由-20℃升高到60℃—5min
步驟五：持續(xù)60℃老化—66H
東田工控機(jī)在面對(duì)復(fù)雜和特定的需求時(shí)展現(xiàn)出了其卓越的適應(yīng)性和穩(wěn)定性。通過嚴(yán)格的測(cè)試流程，東田確保每臺(tái)工控機(jī)都能在抗震性、耐高溫、耐低溫、防潮等方面滿足工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的苛刻條件。東田對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的嚴(yán)格把控和不斷創(chuàng)新，為客戶提供了有力的保障。
