一、背景

　　2025年3月26-28日，中國（上海）機器視覺展將在上海新國際博覽中心盛大啟幕，作為國內工控領域的領先企業，東田工控將深度參與此次行業盛會，圍繞“Vision+AI賦能半導體產業”主題，集中展現其在半導體制造與機器視覺領域的技術積淀與創新實力。

　　二、高性能硬件平臺

　　東田工控針對半導體產業的復雜場景，推出多款高性能工控機，以差異化配置精準匹配不同環節的算力與功能需求：

　　（一）DTB-3412-R680E

　　1.超強計算性能

　　搭載Intel第12/13代酷睿處理器，更高支持24核/32線程，配備128GB DDR5高頻內存（4800MHz），可高效處理晶圓檢測中的多模態數據融合與AI模型任務。

　　2.專業顯卡支持

　　提供1個PCIe x16插槽和3個PCIe x8插槽，兼容NVIDIA RTX 40系列或RTX 6000 Ada GPU，滿足高精度3D視覺檢測的并行計算需求。

　　3.大容量存儲擴展

　　支持多固態硬盤位（含M.2與SATA接口），適配半導體產線長期運行的數據存儲與快速調用。

　　（二）DTB-3312-Q670E

　　1.高密度集成設計

　　支持12/13/14代酷睿處理器（更高20核28線程），睿頻達5.4GHz，在緊湊機身內實現桌面級算力輸出。

　　2.工業級環境適應性

　　工作溫度范圍-25°C至60°C，支持12~35V寬壓輸入，適用于晶圓制造車間的高溫、振動等嚴苛環境。

　　3.高速接口集群

　　配備8個USB3.2 Gen2接口，可直連多臺高分辨率工業相機，實現實時圖像采集與分析。

　　（三）DTB-3791-Q670

　　1.模塊化擴展架構

　　提供2個PCIe x16插槽，支持顯卡、采集卡、運動控制卡等多類型擴展，滿足半導體設備迭代需求。

　　2.多網口協同傳輸

　　標配3個千兆網口（可擴展至7個），實現產線設備、視覺系統與云端的數據低延遲交互。

　　3.寬兼容性設計

　　支持Windows/Linux系統及多種工業協議，無縫對接現有半導體制造體系。

　　三、Vision+AI深度融合

　　1.晶圓缺陷檢測

　　通過高分辨率相機與工控機的算力支持，結合AI視覺算法，可識別晶圓表面納米級裂紋、顆粒污染等缺陷，檢測效率提高；支持多光譜成像與3D建模技術，實現缺陷分類與溯源，助力良率優化。

　　2.工業自動化與邊緣計算

　　緊湊型工控機可部署于產線邊緣端，實時分析設備運行數據，預測維護需求，減少停機損失；適配機器人視覺引導、精密對位等場景，提升半導體封裝與測試環節的自動化水平。

　　四、結語

　　東田工控深耕工控領域十余年，始終以技術創新響應產業需求，此次參展不僅是一次產品亮相，更是其“賦能半導體，智啟新視界”愿景的集中呈現，誠邀業界同仁蒞臨上海新國際博覽中心，共探Vision+AI時代的半導體產業新機遇。