一、行業(yè)背景

　　隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的不斷演進(jìn)，汽車電子行業(yè)正面臨前所未有的算力挑戰(zhàn)，某知名汽車電子及安全駕駛系統(tǒng)研發(fā)企業(yè)深耕智能座艙與智能駕駛領(lǐng)域多年，其核心產(chǎn)品覆蓋導(dǎo)航、ADAS（駕駛輔助系統(tǒng)）及自動(dòng)駕駛解決方案。

　　近年來，該企業(yè)啟動(dòng)“高速領(lǐng)航算法應(yīng)用”項(xiàng)目，目標(biāo)實(shí)現(xiàn)車輛在高速場景下的自主變道、超車及復(fù)雜路況決策——要求系統(tǒng)具備毫秒級響應(yīng)速度與海量數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)處理能力。

　　二、痛點(diǎn)與需求分析

　　客戶原來使用的是本地離線地圖模式，傳統(tǒng)ARM芯片+GPU的方案就可滿足，但目前地圖要升級為動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)更新，并與多傳感器融合感知及深度學(xué)習(xí)推理等需求，企業(yè)亟需升級至更高性能的工控機(jī)計(jì)算平臺(tái)。

　　痛點(diǎn)解析：

　　1.算力瓶頸：原有ARM架構(gòu)CPU單核性能不足，難以應(yīng)對動(dòng)態(tài)地圖更新所需的高頻數(shù)據(jù)交互與復(fù)雜路徑規(guī)劃算法；

　　2.GPU擴(kuò)展限制：GPU算力有限，無法高效支持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速與圖像識(shí)別任務(wù)；

　　3.系統(tǒng)穩(wěn)定性：車載環(huán)境對設(shè)備抗振、耐溫及電磁兼容性提出嚴(yán)苛要求，傳統(tǒng)方案難以兼顧高性能與可靠性。

　　三、東田推薦方案

　　產(chǎn)品型號：DTB-3012-Q370

　　產(chǎn)品優(yōu)勢：

　　（一）異構(gòu)算力矩陣

　　1.CPU層：這是一款嵌入式無風(fēng)扇工控機(jī)，搭載Intel 酷睿8/9代處理器，單核睿頻達(dá)4.9GHz，多線程性能較ARM架構(gòu)提升3倍以上，輕松應(yīng)對動(dòng)態(tài)地圖增量更新、SLAM建圖等高負(fù)載任務(wù)。

　　2.GPU層：可支持200W功耗獨(dú)立顯卡，提供更高16 TFLOPS浮點(diǎn)運(yùn)算能力，加速車道線檢測、障礙物分類等AI推理流程。

　　3.內(nèi)存層：32GB DDR4大容量內(nèi)存，保障多進(jìn)程并發(fā)數(shù)據(jù)吞吐效率。

　　（二）工業(yè)級可靠性

　　1.寬溫運(yùn)行：-25℃~60℃工作溫度范圍，可確保高溫環(huán)境下持續(xù)穩(wěn)定輸出。

　　2.抗震防塵：嵌入式無風(fēng)扇工控機(jī)設(shè)計(jì)，有效抵御車載振動(dòng)沖擊。

　　3.冗余存儲(chǔ)：雙2.5英寸SATA接口，支持RAID配置，可保障地圖數(shù)據(jù)與日志文件的安全存儲(chǔ)。

　　（三）快速部署

　　1.操作系統(tǒng)：兼容Linux和Windows系統(tǒng)，快速適配遷移。

　　2.擴(kuò)展接口豐富：1個(gè)PCI插槽+2個(gè)PCIe插槽，預(yù)留傳感器接入通道。

　　3.緊湊尺寸設(shè)計(jì)：174.1mm*174mm*330mm機(jī)身，適配車載緊湊空間。

　　四、結(jié)語

　　隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)向規(guī)模化商用邁進(jìn)，這種深度融合AI加速與工業(yè)可靠性的工控機(jī)解決方案，將成為車企構(gòu)建差異化競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，東田工控將持續(xù)迭代該領(lǐng)域的工控機(jī)設(shè)備，推動(dòng)智能駕駛駛?cè)胄录o(jì)元。