麥肯錫最新報(bào)告《融合生態(tài)擁抱智能：2030中國(guó)智能制造及自動(dòng)化行業(yè)展望》揭示了中國(guó)智能制造十大技術(shù)發(fā)展方向，核心可歸納為“平臺(tái)化、敏捷化、智能化”三大技術(shù)趨勢(shì)。作為深耕工業(yè)控制領(lǐng)域的工控廠家，東田工控憑借工控機(jī)、工業(yè)平板、三防平板/筆記本等多元產(chǎn)品線，深度契合三大趨勢(shì)，賦能2030年智能制造產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

　　趨勢(shì)一：平臺(tái)化

　　在平臺(tái)化趨勢(shì)下，發(fā)展方向包括：軟件定義的智能制造基礎(chǔ)軟件平臺(tái)體系架構(gòu)、模型化數(shù)據(jù)底座、分布式智能調(diào)度、內(nèi)生型安全管控等，東田工控的4U工控機(jī)DT-610X-JQ670MA正是完美契合：

　　高性能：旗下DT-610X-JQ670MA搭載酷睿13代工控機(jī)與128G大容量?jī)?nèi)存，能為構(gòu)建統(tǒng)一平臺(tái)提供強(qiáng)大算力支撐，實(shí)現(xiàn)海量工業(yè)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)分析與決策。

　　支持靈活擴(kuò)展I/O接口與通信模塊：包括3個(gè)2.5G網(wǎng)口、6個(gè)COM口、12個(gè)USB口、6個(gè)PCIE擴(kuò)展槽等，無縫適配分布式服務(wù)中間件需求，滿足按需替換或升級(jí)的架構(gòu)要求，降低系統(tǒng)重構(gòu)成本。

　　內(nèi)生安全基因：工控機(jī)面板可鎖設(shè)計(jì)，可防止非授權(quán)操作，保障設(shè)備安全。

　　趨勢(shì)二：敏捷化

　　在敏捷化趨勢(shì)下，發(fā)展方向包括：全生命周期應(yīng)用工具鏈、虛擬化PLC、低代碼/無代碼開發(fā)等發(fā)展方向，東田工控的移動(dòng)計(jì)算設(shè)備是理想載體：

　　三防平板：DTZ-I122E

　　該平板搭載酷睿10核處理器，8+128G存儲(chǔ)，可選5G通訊，可搭載虛擬軟件，將設(shè)備轉(zhuǎn)化為柔性控制終端，運(yùn)行計(jì)算任務(wù)，支持設(shè)備執(zhí)行超出機(jī)器控制的復(fù)雜任務(wù)。

　　加固便攜機(jī)：DT-1415CU-WH310

　　設(shè)備支持Intel 8/9代處理器，接口豐富，包括4個(gè)USB 3.2、4個(gè)RJ45千兆網(wǎng)口、PCle等，配合低代碼開發(fā)平臺(tái)，加固特性確保在惡劣環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，能為現(xiàn)場(chǎng)工程師提供強(qiáng)固移動(dòng)工作站，加速?gòu)拈_發(fā)調(diào)試到運(yùn)維的全生命周期應(yīng)用落地。

　　趨勢(shì)三：智能化

　　在智能化趨勢(shì)下，發(fā)展方向包括多源異構(gòu)數(shù)據(jù)融合、工業(yè)AI智能體、生產(chǎn)全過程仿真與智能優(yōu)化，東田工控2U工控機(jī)DT-61025-IZ790MA為智能算法提供落地支點(diǎn)：

　　該設(shè)備支持酷睿14代處理器，至高支持128GB，主板帶有3個(gè)PClex16插槽可擴(kuò)展強(qiáng)大GPU等，支持人工智能的解決方案，可用于高要求的監(jiān)控系統(tǒng)，為智能決策提供依據(jù)。

　　結(jié)語(yǔ)

　　據(jù)麥肯錫預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)規(guī)模將超2500億元，面對(duì)平臺(tái)化、敏捷化、智能化的的制造趨勢(shì)，工控廠家東田工控以全場(chǎng)景產(chǎn)品矩陣構(gòu)建硬件。東田工控將致持續(xù)賦能中國(guó)制造業(yè)跨越式升級(jí)，選擇東田，即是選擇與未來智造趨勢(shì)同行。